BDN11-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ

codice articolo del costruttore

BDN11-3CB/A01

Numero parte interna

AX-BDN11-3CB/A01

fabbricante

CTS Thermal Management Products

Breve descrizione

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

170655 Pieces

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Specifiche per BDN11-3CB/A01

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : BDN11-3CB/A01

fabbricante : CTS Thermal Management Products

Descrizione : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ

Serie : BDN

Stato parte : Active

genere : Top Mount

Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)

Forma : Square, Pin Fins

Lunghezza : 1.110" (28.19mm)

Larghezza : 1.110" (28.19mm)

Diametro : -

Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.355" (9.02mm)

Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -

Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 7.20°C/W @ 400 LFM

Resistenza termica @ Naturale : 20.90°C/W

Materiale : Aluminum

Finitura materiale : Black Anodized

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : BDN1 , BDN11-

Documenti per BDN11-3CB/A01

Schede tecniche : BDN11-3CB/A01.pdf

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