BDN11-3CB/A01 Scheda dati
Specifiche per BDN11-3CB/A01
Numero parte : BDN11-3CB/A01
fabbricante : CTS Thermal Management Products
Descrizione : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Serie : BDN
Stato parte : Active
genere : Top Mount
Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
Lunghezza : 1.110" (28.19mm)
Larghezza : 1.110" (28.19mm)
Diametro : -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.355" (9.02mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 7.20°C/W @ 400 LFM
Resistenza termica @ Naturale : 20.90°C/W
Materiale : Aluminum
Finitura materiale : Black Anodized
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11SQ
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
170655 pezzi
Prezzo di riferimento
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