573400D00010G - HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

codice articolo del costruttore

573400D00010G

Numero parte interna

AX-573400D00010G

fabbricante

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Breve descrizione

HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

654910 Pieces

Prezzo di riferimento

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Specifiche per 573400D00010G

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : 573400D00010G

fabbricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Descrizione : HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

Serie : -

Stato parte : Active

genere : Top Mount

Pacchetto raffreddato : TO-268 (D³Pak)

Metodo di attaccamento : SMD Pad

Forma : Rectangular, Fins

Lunghezza : 0.500" (12.70mm)

Larghezza : 1.220" (30.99mm)

Diametro : -

Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.401" (10.20mm)

Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : 1.0W @ 20°C

Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 4.00°C/W @ 600 LFM

Resistenza termica @ Naturale : 14.00°C/W

Materiale : Copper

Finitura materiale : Tin

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

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Documenti per 573400D00010G

Schede tecniche : 573400D00010G.pdf

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