573400D00010G Scheda dati
Specifiche per 573400D00010G
Numero parte : 573400D00010G
fabbricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrizione : HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Serie : -
Stato parte : Active
genere : Top Mount
Pacchetto raffreddato : TO-268 (D³Pak)
Metodo di attaccamento : SMD Pad
Forma : Rectangular, Fins
Lunghezza : 0.500" (12.70mm)
Larghezza : 1.220" (30.99mm)
Diametro : -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.401" (10.20mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : 1.0W @ 20°C
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 4.00°C/W @ 600 LFM
Resistenza termica @ Naturale : 14.00°C/W
Materiale : Copper
Finitura materiale : Tin
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
654910 pezzi
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