ATS-21F-172-C1-R0 - HEATSINK 30X30X25MM R-TAB

codice articolo del costruttore

ATS-21F-172-C1-R0

Numero parte interna

AX-ATS-21F-172-C1-R0

fabbricante

Advanced Thermal Solutions Inc.

Breve descrizione

HEATSINK 30X30X25MM R-TAB

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

87400 Pieces

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Specifiche per ATS-21F-172-C1-R0

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : ATS-21F-172-C1-R0

fabbricante : Advanced Thermal Solutions Inc.

Descrizione : HEATSINK 30X30X25MM R-TAB

Serie : pushPIN™

Stato parte : Active

genere : Top Mount

Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Metodo di attaccamento : Push Pin

Forma : Square, Fins

Lunghezza : 1.181" (30.00mm)

Larghezza : 1.181" (30.00mm)

Diametro : -

Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.984" (25.00mm)

Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -

Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 5.71°C/W @ 100 LFM

Resistenza termica @ Naturale : -

Materiale : Aluminum

Finitura materiale : Blue Anodized

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : ATS-2 , ATS-21F-

Documenti per ATS-21F-172-C1-R0

Schede tecniche : ATS-21F-172-C1-R0.pdf

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