APF30-30-10CB/A01 - HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
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66895 Pieces
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Specifiche per APF30-30-10CB/A01
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : APF30-30-10CB/A01
fabbricante : CTS Thermal Management Products
Descrizione : HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Serie : APF
Stato parte : Active
genere : Top Mount
Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Fins
Lunghezza : 1.181" (30.00mm)
Larghezza : 1.181" (30.00mm)
Diametro : -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.370" (9.40mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 3.30°C/W @ 200 LFM
Resistenza termica @ Naturale : -
Materiale : Aluminum
Finitura materiale : Black Anodized
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per APF30-30-10CB/A01
Schede tecniche : APF30-30-10CB/A01.pdf
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