BDN10-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
177790 Pieces
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Specifiche per BDN10-3CB/A01
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
BDN10-3CB/A01
fabbricante :
CTS Thermal Management Products
Descrizione :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01SQ
Serie :
BDN
Stato parte :
Active
genere :
Top Mount
Pacchetto raffreddato :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Pin Fins
Lunghezza :
1.010" (25.65mm)
Larghezza :
1.010" (25.65mm)
Diametro :
-
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) :
0.355" (9.02mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura :
-
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato :
8.00°C/W @ 400 LFM
Resistenza termica @ Naturale :
26.40°C/W
Materiale :
Aluminum
Finitura materiale :
Black Anodized
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per BDN10-3CB/A01
Schede tecniche :
BDN10-3CB/A01.pdf
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