BDN13-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
codice articolo del costruttore
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fabbricante
Breve descrizione
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
142560 Pieces
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Specifiche per BDN13-3CB/A01
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : BDN13-3CB/A01
fabbricante : CTS Thermal Management Products
Descrizione : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Serie : BDN
Stato parte : Active
genere : Top Mount
Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
Lunghezza : 1.310" (33.27mm)
Larghezza : 1.310" (33.27mm)
Diametro : -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.355" (9.02mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 6.00°C/W @ 400 LFM
Resistenza termica @ Naturale : 16.10°C/W
Materiale : Aluminum
Finitura materiale : Black Anodized
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per BDN13-3CB/A01
Schede tecniche : BDN13-3CB/A01.pdf
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