808-AG11D-ES-LF - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

codice articolo del costruttore

808-AG11D-ES-LF

Numero parte interna

AX-808-AG11D-ES-LF

fabbricante

TE Connectivity AMP Connectors

Breve descrizione

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

331630 Pieces

Prezzo di riferimento

~~USD 0.846~~

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Specifiche per 808-AG11D-ES-LF

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : 808-AG11D-ES-LF

fabbricante : TE Connectivity AMP Connectors

Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Serie : 800

Stato parte : Active

genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

Numero di posizioni o pin (griglia) : 8 (2 x 4)

Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)

Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold

Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 20.0µin (0.51µm)

Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper

Tipo di montaggio : Through Hole

Caratteristiche : Open Frame

fine : Solder

Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)

Contatto Fine - Posta : Gold

Contatto spessore di finitura - Post : 20.0µin (0.51µm)

Materiale di contatto - Posta : Copper

Materiale dell'alloggiamento : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

temperatura di esercizio : -55°C ~ 105°C

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : 808-A , 808-AG1

Documenti per 808-AG11D-ES-LF

Schede tecniche : 808-AG11D-ES-LF.pdf

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