808-AG11D-ES-LF Scheda dati
Specifiche per 808-AG11D-ES-LF
Numero parte : 808-AG11D-ES-LF
fabbricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 800
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 20.0µin (0.51µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Open Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Gold
Contatto spessore di finitura - Post : 20.0µin (0.51µm)
Materiale di contatto - Posta : Copper
Materiale dell'alloggiamento : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
temperatura di esercizio : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
331630 pezzi
Prezzo di riferimento
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