BDN15-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

codice articolo del costruttore

BDN15-3CB/A01

Numero parte interna

AX-BDN15-3CB/A01

fabbricante

CTS Thermal Management Products

Breve descrizione

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

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1-2 giorni

quantità disponibile

222325 Pieces

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Specifiche per BDN15-3CB/A01

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : BDN15-3CB/A01

fabbricante : CTS Thermal Management Products

Descrizione : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51SQ

Serie : BDN

Stato parte : Active

genere : Top Mount

Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)

Forma : Square, Pin Fins

Lunghezza : 1.510" (38.35mm)

Larghezza : 1.510" (38.35mm)

Diametro : -

Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.355" (9.02mm)

Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -

Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 4.50°C/W @ 400 LFM

Resistenza termica @ Naturale : 15.10°C/W

Materiale : Aluminum

Finitura materiale : Black Anodized

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : BDN1 , BDN15-

Documenti per BDN15-3CB/A01

Schede tecniche : BDN15-3CB/A01.pdf

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