501303B00000G - HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
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fabbricante
Breve descrizione
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
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Specifiche per 501303B00000G
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
501303B00000G
fabbricante :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrizione :
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Serie :
-
Stato parte :
Active
genere :
Board Level
Pacchetto raffreddato :
TO-3
Metodo di attaccamento :
Bolt On
Forma :
Rhombus
Lunghezza :
1.880" (47.75mm)
Larghezza :
1.400" (35.56mm)
Diametro :
-
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) :
0.500" (12.70mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura :
2.0W @ 30°C
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato :
4.00°C/W @ 300 LFM
Resistenza termica @ Naturale :
12.00°C/W
Materiale :
Aluminum
Finitura materiale :
Black Anodized
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per 501303B00000G
Schede tecniche :
501303B00000G.pdf
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