LTN20069 - HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
AX-LTN20069
fabbricante
Breve descrizione
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
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Specifiche per LTN20069
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : LTN20069
fabbricante : Wakefield-Vette
Descrizione : HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Serie : Penguin
Stato parte : Active
genere : Board Level
Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Fins
Lunghezza : 0.650" (16.51mm)
Larghezza : 0.653" (16.59mm)
Diametro : -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.350" (8.89mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 8.00°C/W @ 500 LFM
Resistenza termica @ Naturale : -
Materiale : Aluminum
Finitura materiale : Black Anodized
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per LTN20069
Schede tecniche : LTN20069.pdf
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