BU180Z-178-HT - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

codice articolo del costruttore
Numero parte interna
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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Specifiche per BU180Z-178-HT

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : BU180Z-178-HT
fabbricante : On Shore Technology Inc.
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : BU-178HT
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 78.7µin (2.00µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Surface Mount
Caratteristiche : Open Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Copper
Contatto spessore di finitura - Post : Flash
Materiale di contatto - Posta : Brass
Materiale dell'alloggiamento : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura di esercizio : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Link correlati : BU18 , BU180Z

Documenti per BU180Z-178-HT

Schede tecniche : BU180Z-178-HT.pdf

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