BU180Z-178-HT Scheda dati
Specifiche per BU180Z-178-HT
Numero parte :
BU180Z-178-HT
fabbricante :
On Shore Technology Inc.
Descrizione :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
BU-178HT
Stato parte :
Active
genere :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) :
18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento :
0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento :
Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento :
78.7µin (2.00µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento :
Beryllium Copper
Tipo di montaggio :
Surface Mount
Caratteristiche :
Open Frame
fine :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta :
Copper
Contatto spessore di finitura - Post :
Flash
Materiale di contatto - Posta :
Brass
Materiale dell'alloggiamento :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura di esercizio :
-55°C ~ 125°C
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
184095 pezzi
Prezzo di riferimento
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