APF30-30-13CB - HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

codice articolo del costruttore

APF30-30-13CB

Numero parte interna

AX-APF30-30-13CB

fabbricante

CTS Thermal Management Products

Breve descrizione

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

75535 Pieces

Prezzo di riferimento

~~USD 3.714~~

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Specifiche per APF30-30-13CB

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : APF30-30-13CB

fabbricante : CTS Thermal Management Products

Descrizione : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED

Serie : APF

Stato parte : Active

genere : Top Mount

Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

Forma : Square, Fins

Lunghezza : 1.181" (30.00mm)

Larghezza : 1.181" (30.00mm)

Diametro : -

Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.500" (12.70mm)

Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -

Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 2.50°C/W @ 200 LFM

Resistenza termica @ Naturale : -

Materiale : Aluminum

Finitura materiale : Black Anodized

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : APF3 , APF30-

Documenti per APF30-30-13CB

Schede tecniche : APF30-30-13CB.pdf

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