818-AG11SM - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
AX-818-AG11SM
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
64165 Pieces
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Specifiche per 818-AG11SM
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : 818-AG11SM
fabbricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : 800
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : -
Materiale di contatto - Accoppiamento : Copper Alloy
Tipo di montaggio : Surface Mount
Caratteristiche : Open Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin-Lead
Contatto spessore di finitura - Post : -
Materiale di contatto - Posta : Copper Alloy
Materiale dell'alloggiamento : Thermoplastic, Polyester
temperatura di esercizio : -
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per 818-AG11SM
Schede tecniche : 818-AG11SM.pdf
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