K3UHBHB0BM-EGCL - 96 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production

codice articolo del costruttore

K3UHBHB0BM-EGCL

Numero parte interna

AX-K3UHBHB0BM-EGCL

fabbricante

Samsung Semiconductor

Breve descrizione

96 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production

Stato RoHS

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Specifiche per K3UHBHB0BM-EGCL

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : K3UHBHB0BM-EGCL

fabbricante : Samsung Semiconductor

Descrizione : 96 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production

Serie : DDR3

Densità : 96 Gb

Org. : x64

Velocità : 4266 Mbps

Voltaggio : 1.8 / 1.1 / 0.6 V

Temp. : -25 ~ 85 °C

Pacchetto : 376FBGA

Stato prodotto : Mass Production

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

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Documenti per K3UHBHB0BM-EGCL

Schede tecniche : K3UHBHB0BM-EGCL.pdf

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