18-3503-30 - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
AX-18-3503-30
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
67255 Pieces
Prezzo di riferimento
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Specifiche per 18-3503-30
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
18-3503-30
fabbricante :
Aries Electronics
Descrizione :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
503
Stato parte :
Active
genere :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) :
18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento :
0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento :
Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento :
10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento :
Beryllium Copper
Tipo di montaggio :
Through Hole
Caratteristiche :
Closed Frame
fine :
Wire Wrap
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta :
Tin
Contatto spessore di finitura - Post :
200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta :
Phosphor Bronze
Materiale dell'alloggiamento :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per 18-3503-30
Schede tecniche :
18-3503-30.pdf
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