808-AG11D-ESL-LF - CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
338840 Pieces
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Specifiche per 808-AG11D-ESL-LF
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
808-AG11D-ESL-LF
fabbricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie :
800
Stato parte :
Active
genere :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) :
8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento :
0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento :
Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento :
Flash
Materiale di contatto - Accoppiamento :
Beryllium Copper
Tipo di montaggio :
Through Hole
Caratteristiche :
Open Frame
fine :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta :
Gold
Contatto spessore di finitura - Post :
Flash
Materiale di contatto - Posta :
Copper
Materiale dell'alloggiamento :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
temperatura di esercizio :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per 808-AG11D-ESL-LF
Schede tecniche :
808-AG11D-ESL-LF.pdf
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