44-6553-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

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fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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Specifiche per 44-6553-18

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : 44-6553-18
fabbricante : Aries Electronics
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Serie : 55
Stato parte : Active
genere : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 44 (2 x 22)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Nickel Boron
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 50.0µin (1.27µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Nickel
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Closed Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Nickel Boron
Contatto spessore di finitura - Post : 50.0µin (1.27µm)
Materiale di contatto - Posta : Beryllium Nickel
Materiale dell'alloggiamento : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
temperatura di esercizio : -55°C ~ 250°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
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Documenti per 44-6553-18

Schede tecniche : 44-6553-18.pdf

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