DILB8P-223TLF - CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
2338030 Pieces
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Specifiche per DILB8P-223TLF
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
DILB8P-223TLF
fabbricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrizione :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Serie :
-
Stato parte :
Active
genere :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) :
8 (2 x 4)
Pitch - Accoppiamento :
0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento :
Tin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento :
100.0µin (2.54µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento :
Copper Alloy
Tipo di montaggio :
Through Hole
Caratteristiche :
Open Frame
fine :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta :
Tin
Contatto spessore di finitura - Post :
100.0µin (2.54µm)
Materiale di contatto - Posta :
Copper Alloy
Materiale dell'alloggiamento :
Polyamide (PA), Nylon
temperatura di esercizio :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per DILB8P-223TLF
Schede tecniche :
DILB8P-223TLF.pdf
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