DIP316-011BLF - CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
38913 Pieces
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Specifiche per DIP316-011BLF
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : DIP316-011BLF
fabbricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Serie : -
Stato parte : Obsolete
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 16 (2 x 8)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Open Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin
Contatto spessore di finitura - Post : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta : Brass
Materiale dell'alloggiamento : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
temperatura di esercizio : -
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per DIP316-011BLF
Schede tecniche : DIP316-011BLF.pdf
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