KLMBG4GESD-B03P - eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production

codice articolo del costruttore

KLMBG4GESD-B03P

Numero parte interna

AX-KLMBG4GESD-B03P

fabbricante

Samsung Semiconductor

Breve descrizione

eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

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Specifiche per KLMBG4GESD-B03P

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : KLMBG4GESD-B03P

fabbricante : Samsung Semiconductor

Descrizione : eMMC 5.0 32 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 85 °C Mass Production

Serie : DDR3

Versione : eMMC 5.0

Densità : 32 GB

Voltaggio : 1.8 / 3.3 V

Interfaccia : HS400

Formato del pacchetto : 11.5 x 13 x 1.0 mm

Temp. : -40 ~ 85 °C

Stato prodotto : Mass Production

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : KLMBG , KLMBG4G

Documenti per KLMBG4GESD-B03P

Schede tecniche : KLMBG4GESD-B03P.pdf

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