116-93-650-41-007000 - CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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Specifiche per 116-93-650-41-007000
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : 116-93-650-41-007000
fabbricante : Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
Serie : 116
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 50 (2 x 25)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Elevated, Open Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin-Lead
Contatto spessore di finitura - Post : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta : Brass Alloy
Materiale dell'alloggiamento : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
temperatura di esercizio : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Link correlati : 116-93 , 116-93-650
Documenti per 116-93-650-41-007000
Schede tecniche : 116-93-650-41-007000.pdf
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