TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR - CONN HEADER SMD 10POS 2.54MM

codice articolo del costruttore

TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR

Numero parte interna

AX-TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR

fabbricante

Samtec Inc.

Breve descrizione

CONN HEADER SMD 10POS 2.54MM

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

181240 Pieces

Prezzo di riferimento

~~USD 1.548~~

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Specifiche per TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR

fabbricante : Samtec Inc.

Descrizione : CONN HEADER SMD 10POS 2.54MM

Serie : TSM

Stato parte : Active

Tipo di connettore : Header

Tipo di contatto : Male Pin

Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)

Numero di posizioni : 10

Numero di righe : 2

Row Spacing - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)

Numero di posizioni caricate : 9

Stile : Board to Board or Cable

avvolge : Unshrouded

Tipo di montaggio : Surface Mount

fine : Solder

Tipo di fissaggio : Push-Pull

Lunghezza del contatto - accoppiamento : 0.230" (5.84mm)

Lunghezza del contatto - Posta : -

Lunghezza complessiva del contatto : -

Altezza di isolamento : 0.100" (2.54mm)

Forma di contatto : Square

Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold

Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 30.0µin (0.76µm)

Contatto Fine - Posta : Tin

Materiale di contatto : Phosphor Bronze

Materiale isolante : Liquid Crystal Polymer (LCP)

Caratteristiche : Board Lock, Pick and Place

temperatura di esercizio : -55°C ~ 125°C

Protezione dall'ingresso : -

Classificazione di infiammabilità del materiale : UL94 V-0

Colore di isolamento : Black

Valutazione attuale : -

Tensione nominale : -

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : TSM-105-0 , TSM-105-01-S-

Documenti per TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR

Schede tecniche : TSM-105-01-S-DV-LC-010-P-TR.pdf

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BZ118078WV50036CB1	Vishay Beyschlag	CAP CER 50PF 30KV AXIAL.
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