BGM13GBA9E6327XTSA1 - MULTI CHIP MODULES

codice articolo del costruttore

BGM13GBA9E6327XTSA1

Numero parte interna

AX-BGM13GBA9E6327XTSA1

fabbricante

Infineon Technologies

Breve descrizione

MULTI CHIP MODULES

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

1446530 Pieces

Prezzo di riferimento

~~USD 0.193956~~

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Specifiche per BGM13GBA9E6327XTSA1

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : BGM13GBA9E6327XTSA1

fabbricante : Infineon Technologies

Descrizione : MULTI CHIP MODULES

Serie : -

Stato parte : Active

Famiglia RF / Standard : Bluetooth

Protocollo : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0

Modulazione : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM

Frequenza : 1.452GHz ~ 1.61GHz

Data Rate : 54Mbps

Potenza - Uscita : -

sensibilità : -

Interfacce seriali : SPI, USB

Tipo di antenna : -

CI / parte utilizzati : -

Dimensione della memoria : -

Tensione - Fornitura : 1.6V ~ 3.1V

Corrente - Ricezione : -

Corrente - Trasmissione : -

Tipo di montaggio : Surface Mount

temperatura di esercizio : -40°C ~ 85°C

Pacchetto / caso : -

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : BGM13G , BGM13GBA9

Documenti per BGM13GBA9E6327XTSA1

Schede tecniche : BGM13GBA9E6327XTSA1.pdf

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WF165270WJ75238BJ1	Vishay Beyschlag	CAP CER 7500PF 14KV SCREW.
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