24-6574-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
AX-24-6574-18
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
10592 Pieces
Prezzo di riferimento
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Specifiche per 24-6574-18
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
24-6574-18
fabbricante :
Aries Electronics
Descrizione :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Serie :
57
Stato parte :
Active
genere :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) :
24 (2 x 12)
Pitch - Accoppiamento :
0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento :
Tin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento :
200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento :
Beryllium Copper
Tipo di montaggio :
Through Hole
Caratteristiche :
Closed Frame
fine :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta :
Tin
Contatto spessore di finitura - Post :
200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta :
Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
temperatura di esercizio :
-
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per 24-6574-18
Schede tecniche :
24-6574-18.pdf
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