24-6574-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

codice articolo del costruttore

24-6574-18

Numero parte interna

AX-24-6574-18

fabbricante

Aries Electronics

Breve descrizione

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

10592 Pieces

Prezzo di riferimento

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Specifiche per 24-6574-18

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : 24-6574-18

fabbricante : Aries Electronics

Descrizione : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Serie : 57

Stato parte : Active

genere : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

Numero di posizioni o pin (griglia) : 24 (2 x 12)

Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)

Contatto Finitura - Accoppiamento : Tin

Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 200.0µin (5.08µm)

Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper

Tipo di montaggio : Through Hole

Caratteristiche : Closed Frame

fine : Solder

Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)

Contatto Fine - Posta : Tin

Contatto spessore di finitura - Post : 200.0µin (5.08µm)

Materiale di contatto - Posta : Beryllium Copper

Materiale dell'alloggiamento : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

temperatura di esercizio : -

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

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Documenti per 24-6574-18

Schede tecniche : 24-6574-18.pdf

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