BGM15LBA12E6327XTSA1 - MULTI CHIP MODULES
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
MULTI CHIP MODULES
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
1052310 Pieces
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Specifiche per BGM15LBA12E6327XTSA1
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
BGM15LBA12E6327XTSA1
fabbricante :
Infineon Technologies
Descrizione :
MULTI CHIP MODULES
Serie :
-
Stato parte :
Active
Famiglia RF / Standard :
Bluetooth
Protocollo :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulazione :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frequenza :
703MHz ~ 960MHz
Data Rate :
54Mbps
Potenza - Uscita :
-4dBm
sensibilità :
-
Interfacce seriali :
SPI, USB
Tipo di antenna :
-
CI / parte utilizzati :
-
Dimensione della memoria :
-
Tensione - Fornitura :
1.7V ~ 3.1V
Corrente - Ricezione :
-
Corrente - Trasmissione :
-
Tipo di montaggio :
Surface Mount
temperatura di esercizio :
-40°C ~ 85°C
Pacchetto / caso :
12-UFQFN Exposed Pad
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Link correlati :
BGM15L , BGM15LBA12
Documenti per BGM15LBA12E6327XTSA1
Schede tecniche :
BGM15LBA12E6327XTSA1.pdf
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