DILB16P-223TLF - CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
1558680 Pieces
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Specifiche per DILB16P-223TLF
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : DILB16P-223TLF
fabbricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Serie : -
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 16 (2 x 8)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Tin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 100.0µin (2.54µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Copper Alloy
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Open Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin
Contatto spessore di finitura - Post : 100.0µin (2.54µm)
Materiale di contatto - Posta : Copper Alloy
Materiale dell'alloggiamento : Polyamide (PA), Nylon
temperatura di esercizio : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per DILB16P-223TLF
Schede tecniche : DILB16P-223TLF.pdf
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