40-6575-18 - CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

codice articolo del costruttore
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fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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Specifiche per 40-6575-18

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : 40-6575-18
fabbricante : Aries Electronics
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Serie : 57
Stato parte : Active
genere : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 40 (2 x 20)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Tin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Closed Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin
Contatto spessore di finitura - Post : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta : Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
temperatura di esercizio : -
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
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Schede tecniche : 40-6575-18.pdf

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