18-811250-610C - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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Specifiche per 18-811250-610C
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : 18-811250-610C
fabbricante : Aries Electronics
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : 8
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Closed Frame, Elevated
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Gold
Contatto spessore di finitura - Post : 10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta : Brass
Materiale dell'alloggiamento : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio : -55°C ~ 105°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Documenti per 18-811250-610C
Schede tecniche : 18-811250-610C.pdf
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