18-811250-610C - CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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1-2 giorni
quantità disponibile
59118 Pieces
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Specifiche per 18-811250-610C
Qualità garantita :
365 giorni di garanzia
Risorsa stock :
Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte :
18-811250-610C
fabbricante :
Aries Electronics
Descrizione :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
8
Stato parte :
Active
genere :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) :
18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento :
0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento :
Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento :
30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento :
Beryllium Copper
Tipo di montaggio :
Through Hole
Caratteristiche :
Closed Frame, Elevated
fine :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta :
Gold
Contatto spessore di finitura - Post :
10.0µin (0.25µm)
Materiale di contatto - Posta :
Brass
Materiale dell'alloggiamento :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio :
-55°C ~ 105°C
Peso :
-
Condizione :
Nuovo e originale
Documenti per 18-811250-610C
Schede tecniche :
18-811250-610C.pdf
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