20-3501-30 - CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

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CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
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Specifiche per 20-3501-30

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Numero parte : 20-3501-30
fabbricante : Aries Electronics
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Serie : 501
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 20 (2 x 10)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Tin
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Phosphor Bronze
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Closed Frame
fine : Wire Wrap
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin
Contatto spessore di finitura - Post : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta : Phosphor Bronze
Materiale dell'alloggiamento : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
temperatura di esercizio : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
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Documenti per 20-3501-30

Schede tecniche : 20-3501-30.pdf

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