SIP050-1X18-160BLF Scheda dati
Specifiche per SIP050-1X18-160BLF
Numero parte : SIP050-1X18-160BLF
fabbricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrizione : CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Serie : SIP050-1x
Stato parte : Obsolete
genere : SIP
Numero di posizioni o pin (griglia) : 18 (1 x 18)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 30.0µin (0.76µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Closed Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Tin
Contatto spessore di finitura - Post : 200.0µin (5.08µm)
Materiale di contatto - Posta : Brass
Materiale dell'alloggiamento : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
temperatura di esercizio : -
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
40922 pezzi
Prezzo di riferimento
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| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |