APF30-30-06CB/A01 Scheda dati
Specifiche per APF30-30-06CB/A01
Numero parte : APF30-30-06CB/A01
fabbricante : CTS Thermal Management Products
Descrizione : HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Serie : APF
Stato parte : Active
genere : Top Mount
Pacchetto raffreddato : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Fins
Lunghezza : 1.181" (30.00mm)
Larghezza : 1.181" (30.00mm)
Diametro : -
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : 0.250" (6.35mm)
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : -
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 4.40°C/W @ 200 LFM
Resistenza termica @ Naturale : -
Materiale : Aluminum
Finitura materiale : Black Anodized
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
fabbricante
Breve descrizione
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
66135 pezzi
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