Specifiche per 2292BG

Numero parte : 2292BG
fabbricante : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Descrizione : BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie : -
Stato parte : Active
genere : Board Level
Pacchetto raffreddato : BGA
Metodo di attaccamento : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma : Cylindrical
Lunghezza : -
Larghezza : -
Diametro : 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD
Altezza fuori dalla base (altezza della pinna) : -
Dissipazione di potenza @ Aumento di temperatura : 1.5W @ 40°C
Resistenza termica @ Flusso d'aria forzato : 8.00°C/W @ 400 LFM
Resistenza termica @ Naturale : -
Materiale : Aluminum
Finitura materiale : Black Anodized
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
Breve descrizione
BOARD LEVEL HEAT SINK
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
97070 pezzi
Prezzo di riferimento
USD 0
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