2-1571550-5 Scheda dati
Specifiche per 2-1571550-5
Numero parte : 2-1571550-5
fabbricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrizione : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie : 500
Stato parte : Active
genere : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Numero di posizioni o pin (griglia) : 18 (2 x 9)
Pitch - Accoppiamento : 0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento : Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento : 25.0µin (0.63µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento : Beryllium Copper
Tipo di montaggio : Through Hole
Caratteristiche : Closed Frame
fine : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta : Gold
Contatto spessore di finitura - Post : 25.0µin (0.63µm)
Materiale di contatto - Posta : Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
temperatura di esercizio : -55°C ~ 125°C
Peso : -
Condizione : Nuovo e originale
Qualità garantita : 365 giorni di garanzia
Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto
Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
codice articolo del costruttore
Numero parte interna
AX-2-1571550-5
fabbricante
Breve descrizione
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Stato RoHS
Senza piombo / Conforme RoHS
Tempo di consegna
1-2 giorni
quantità disponibile
76885 pezzi
Prezzo di riferimento
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